在昨天的文章中http://www.eufloriav.com/article/detail/122通發(fā)激光小編給我們?cè)敿?xì)剖析了激光焊接機(jī)(下圖為TFL-300PF)對(duì)絲與絲、塊與塊元件的焊接方法。那么，有很多人就會(huì)問了，絲與塊狀元件又是怎么樣焊接的呢？

    激光焊接是實(shí)現(xiàn)金屬絲與塊狀元件的焊接的，塊狀元件的尺寸可以任意。在焊接中應(yīng)該注意絲狀元件的幾何尺寸，以下列出幾種焊接方法：

    （1）當(dāng)絲與塊狀元件作T 型連接時(shí)，需根據(jù)金屬絲直徑，從周圍對(duì)稱焊兩點(diǎn)或更多的點(diǎn)。此時(shí)激光需同時(shí)照射絲與塊狀元件，則效果良好。端焊可用單點(diǎn)焊接，也可用多點(diǎn)焊接。激光束必須同時(shí)照在兩元件上，才能獲得良好的效果。將金屬絲置于平板元件的小槽或凹口內(nèi)，當(dāng)激光光斑大于絲直徑時(shí)，焊接可靠性好。

    （2）激光焊接用于混合電路薄膜元件的導(dǎo)線連接時(shí)，電路元件是在微晶玻璃、陶瓷為襯底的材料上制作，多用金屬薄膜為對(duì)外連接區(qū)。常用的金屬材料有銅、鉻、鎳、金等，膜厚為0.3~1μm， 薄膜與導(dǎo)線的尺寸相差甚大，從工藝要求出了，必須從引線側(cè)進(jìn)行焊接，導(dǎo)線熔化所需的光能大大超過薄膜破壞閾值，因?yàn)椴辉试S激光同進(jìn)輻射導(dǎo)線和薄膜，可能通過導(dǎo)線熔化后，將部分能理傳遞到薄膜上，引起薄膜溶化。在薄膜元件上施行激光焊接，參數(shù)范圍較窄，對(duì)激光器的穩(wěn)定性要求高。

    （3）將細(xì)絲或細(xì)棒插入預(yù)先鉆好的孔中進(jìn)行焊接最易實(shí)現(xiàn)，此時(shí)，光點(diǎn)直徑應(yīng)稍大于絲的直徑。所鉆的孔僅需略大于絲直徑，且配合越緊越好。若將絲端高出表面為絲直徑的0.3~0.5 ，適當(dāng)增加激光輻射能量，則可形成一半球面的“帽子”，顯著增大了連接強(qiáng)度。

    當(dāng)然，激光焊接機(jī)的焊接方法還有很多，我們要做是根據(jù)產(chǎn)品的特征制定對(duì)應(yīng)的焊接方案，采取正確的焊接工藝，使用產(chǎn)品達(dá)到最佳的焊接效果。