在密密麻麻的PCB上焊接細(xì)小的電子元件是很多技術(shù)員頭痛的事情，用傳統(tǒng)的烙鐵頭不僅不易操作，效率慢，而且容易產(chǎn)生虛焊、漏焊等現(xiàn)象。那有沒(méi)更好的方法呢？用電子元件激光焊接機(jī)就能輕松解決這一難題了。

      電子元件激光焊接機(jī)也稱(chēng)激光錫焊機(jī)，專(zhuān)為電子元件、PCB板等電子行業(yè)激光焊接而研發(fā)。相對(duì)傳統(tǒng)的烙鐵焊，它具有非接觸加工、熱影響小、高精度等優(yōu)點(diǎn)。配合自動(dòng)化夾具和專(zhuān)用系統(tǒng)掃描定位控制系統(tǒng)，還能輕松實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，非常高效。目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用在高密度互連芯片、IC、貼片元器件、FPC柔性電路板(下圖)、電路板特殊元件錫焊等電子行業(yè)領(lǐng)域。

      通發(fā)TFL-30TS電子元件激光焊接機(jī)(激光錫焊機(jī))，配置20倍CCD顯示和視覺(jué)定位，自動(dòng)錫膏射出，高速XY工作臺(tái)，進(jìn)口半導(dǎo)體激光器加溫，適合柔性電路板精密激光錫焊。